Máy khò từ Chipset Feick SMD-858D

CHI TIẾT SẢN PHẨM

Giới thiệu chung về sản phẩm Máy khò nhiệt FEICK- 858D

 – Máy khò nhiệt FEICK- 858D thiết bị Phù hợp cho việc khò các IC có các kiểu chân như: QFP, PLCC, SOP, BGA, vv, các linh kiện SMD. Sử dụng trên dây truyền sản xuất điện tử của các doanh nghiệp, thợ sửa chữa điện tử, máy tính, điện thoại di động..

– Máy khò nhiệt FEICK- 858D có thiết kế an toàn, chống ESD (hiện tượng phóng do tĩnh điện làm lỗi IC khi thao tác với mạch bán dẫn)

 – Cảm biển nhiệt dùng bộ điều khiển thuật toán PID (cơ chế phải hồi vòng điều khiển) giúp gia tăng nhiệt nhanh chóng, điều chỉnh được nhiệt độ chính xác, công suất nhiệt ra ổn định (theo cách nói của thợ là không bị rồ nhiệt).

– Bộ phận làm nóng Nickel-Chrome có tuổi thọ lâu dài.

 – Độ rung thấp, tiếng ồn nhỏ do động cơ máy bơm không khí được giá cố với vỏ máy bằng 4 vấu cao sủ giảm trấn.

– Máy khò nhiệt FEICK- 858D có máy nén khí tiêu chuẩn 24 l/ phút, lượng gió từ đầu khò của máy đều, ổn định, dễ dàng cho các thao tác kỹ thuật.

– Tay khò nhẹ, dễ cầm, thích hợp cho thời gian làm việc lâu dài. Đặc biệt tay khò có thể thay thế nếu không may bị hỏng do tác động cơ học trong quá trình sử dụng.

– Máy khò nhiệt FEICK- 858D nhiệt độ làm nóng nhanh, ổn định, có khả năng thay thế

 Chỉ tiêu kỹ thuật của Máy khò FEICK- 858D

–          Điện áp hoạt động: 220V / 50Hz

–          Công suất tiêu thụ: 700W.

–          Kiểu bơm áp: Thổi từ quạt, không chổi than.

–          Dòng khí: 120l/phút (MAX)

–          Nhiệt độ: 100 đến 450 độ C

–          Chiều dài tay cầm: 12cm (không bao gồm dây)

–          Kích thước: 138mm (H) * 10mm (W) * 150mm (L)

–          Trọng  lượng: 1.5kg

–          Độ ồn: <40dB

–          Màn hiển thị: LED

 

Chú ý khi sử dụng Sản phẩm Máy khò FEICK- 858D:

1, Điều chỉnh nhiệt độ phù hợp với linh kiện SMD cần thao tác. Nếu nhiệt độ quá cao sẽ dẫn đến hỏng IC, linh kiện SMD. Khuyễn cáo với linh kiện thông thường để nhiệt dộ từ 200 -240 độ C.
2, Trong quá trình sử dụng, cần chú ý làm sạch đầu khò với miếng bọt biển chuyên dụng. Nếu đầu khò bị bẩn, khả năng dẫn nhiệt kém dần, ảnh hưởng tới quá trình thao tác. Không làm rơi tay khò xuống nền cứng, vì có thể dẫn tới đứt dây mai so nhiệt, hỏng quạt thổi gió trong tay khò. Trong trường hợp tay khò hỏng, có thể mua các bộ phận, hoặc cả tay khò 858 để thay thế.
3, Khi không sử dụng, hãy giữ nhiệt độ thấp. Nhiệt độ cao sẽ tạo ra oxit và giảm chức năng dẫn nhiệt.
4, Sau khi sử dụng: làm sạch đầu khò để ngăn chặn quá trình oxy hóa. Gác tay khò lên giá máy, cất cẩn thận, tránh rơi, hỏng máy khò, tay khò.

 Hướng dẫn sử dụng Máy khò nhiệt FEICK- 858D

Máy khò được cấu tạo từ 2 bộ phận:
1- Bộ sinh nhiệt có nhiệm vụ tạo ra sức nóng phù hợp để làm chảy thiếc giúp tách và gắn linh kiện trên mạch điện tử an toàn. Nếu chỉ có bộ sinh nhiệt hoạt động thì chính nó sẽ nhanh chóng bị hỏng.
2- Bộ sinh gió có nhiệm vụ cung cấp áp lực thích hợp để đẩy nhiệt vào gầm linh kiện để thời gian lấy linh kiện ra sẽ ngắn và thuận lợi.

– Việc kết hợp tốt giữa nhiệt và gió sẽ đảm bảo cho việc gỡ và hàn linh kiện an toàn, đảm bảo không bị hỏng linh kiện và hỏng board mạch.

– Giữa nhiệt và gió là mối quan hệ nghịch nhưng hữu cơ: Nếu cùng chỉ số nhiệt, khi gió tăng thì nhiệt giảm, và ngược lại khi gió giảm thì nhiệt tăng. Để giảm thời gian IC ngậm nhiệt, người thợ còn dùng hỗn hợp nhựa thông lỏng như một chất xúc tác vừa làm sạch mối hàn vừa đẩy nhiệt “cộng hưởng” nhanh vào thiếc. Như vậy muốn khò thành công một IC bạn phải có đủ 3 thứ : Gió;nhiệt; và nhựa thông lỏng.

– Việc chỉnh nhiệt và gió là tuỳ thuộc vào thể tích IC (chú ý đến diện tích bề mặt), thông thường linh kiên có diện tích bề mặt càng rộng thì lùa nhiệt vào sâu càng khó khăn-nhiệt nhiều thì dễ chết IC; gió nhiều thì tuy có thể lùa nhiệt sâu hơn nhưng phải bắt IC ngậm nhiệt lâu. Nếu qúa nhiều gió sẽ làm “rung” linh kiện, chân linh kiện sẽ bị lệch định vị, thậm chí còn làm “bay” cả linh kiện…

– Đường kính đầu khò quyết định lượng nhiệt và gió. Tùy thuộc kích cỡ linh kiện lớn hay nhỏ mà ta chọn đường kính đầu khò cho thích hợp, tránh đầu quá to hoặc quá nhỏ: Nếu cùng một lượng nhiệt và gió, đầu khò có đường kính nhỏ thì đẩy nhiệt sâu hơn, tập trung nhiệt gọn hơn, đỡ “loang” nhiệt hơn đầu to, nhưng lượng nhiệt ra ít hơn, thời gian khò lâu hơn. Còn đầu to thì cho ra lượng nhiệt lớn nhưng lại đẩy nhiệt nông hơn, và đặc biệt nhiệt bị loang làm ảnh hưởng sang các linh kiện lận cận nhiều hơn.

– Trước khi khò nhiệt ta phải tuân thủ các nguyên tắc sau: Phải che chắn các linh kiện gần điểm khò kín sát tới mặt main để tránh lọt nhiệt vào chúng , tốt hơn là nên dùng “panh” đè lên vật chắn để chúng không bồng bềnh.

Việc khò linh kiện được chia làm 2 giai đoạn :

* Giai đoạn lấy linh kiện ra:
Giai đoạn này ai cũng cố không để nhiệt ảnh hưởng nhiều đến IC, giữ IC không bị chết.Do vậy tạo tâm lý căng thẳng dẫn đến sai lầm là sợ khò lâu; sợ tăng nhiệt dẫn đến thiếc bị “sống” làm đứt chân IC và mạch in.
Để tránh những sự cố đáng tiếc như trên, ta phải nhất quán các quy ước sau đây:
– Phải giữ bằng được sự toàn vẹn của chân IC và mạch in bằng cách phải định đủ mức nhiệt và gió, khò phải đủ cảm nhận là thiếc đã “chín” hết
– Gầm của IC phải thông thoáng, muốn vậy phải vệ sinh sạch xung quanh và tạo “hành lang” cho nhựa thông thuận lợi chui vào .
– Nhựa thông lỏng phải ngấm sâu vào gầm IC , muốn vậy dung dịch nhựa thông phải đủ “loãng”- Đây chính là nguy cơ thường gặp đối với nhiều kỹ thuật viên ít kinh nghiệm.
– Khi khò lấy linh kiện chúng ta thường phạm phải sai lầm để nhiệt thẩm thấu qua thân IC rồi mới xuống main. Nếu chờ để thiếc chảy thì linh kiện trong IC đã phải “chịu trận” quá lâu làm chúng biến tính trước khi ta gắp ra. Để khắc phục nhược điểm chí tử này, ta làm như sau: Dùng nhựa thông lỏng quét vừa đủ quanh IC , nhớ là không quét lên bề mặt và làm loang sang các linh kiện lân cận. Theo linh cảm, các bạn chỉnh gió đủ mạnh “thúc” nhựa thông và nhiệt vào gầm IC-Chú ý là phải khò vát nghiêng đều xung quanh IC để dung dịch nhựa thông dẫn nhiệt sâu vào trong.
Khi cảm nhận thiếc đã nóng già thì chuyển “mỏ” khò thẳng góc 90◦ lên trên, khò tròn đều quanh IC trước (thường “lõi” của nó nằm ở chính giữa), thu dần vòng khò cho nhiệt tản đều trên bề mặt chúng để tác dụng lên những mối thiếc nằm ở trung tâm IC cho đến khi nhựa thông sôi đùn IC trồi lên , dùng “nỉa” nhấc linh kiện ra
Kỹ năng này đặc biệt quan trọng vì IC thường bị hỏng là do “già” nhiệt vùng trung tâm trong giai đoạn khò lấy ra. Tất nhiên nếu “non” nhiệt thì thiếc bị “sống”- khi nhấc IC nó sẽ kéo cả mạch in lên, thì đây mới chính là điều kinh khủng nhất.
* Giai đoạn gắn linh kiện vào:
– Trước tiên làm vệ sinh thật sạch các mối chân trên main, quét vừa đủ một lớp nhựa thông mỏng lên đó. Xin nhắc lại: Nhựa thông chỉ vừa đủ tạo một lớp màng mỏng trên mặt main. Nếu quá nhiều , nhựa thông sôi sẽ “đội” linh kiện lên làm sai định vị. Chỉnh nhiệt và gió vừa đủ → khò ủ nhiệt tại vị trí gắn IC. Sau đó ta chỉnh gió yếu hơn (để sức gió không đủ lực làm sai định vị). Nếu điều kiên cho phép, lật bụng IC khò ủ nhiệt tiếp vào các vị trí vừa làm chân cho nóng già→ đặt IC đúng vị trí (nếu có thể ta dùng dùi giữ định vị) và quay dần đều mỏ khò từ cạnh ngoài vào giữa mặt linh kiện.
– Nên nhớ là tất cả các chất bán dẫn hiện nay chỉ có thể chịu được nhiệt độ khuyến cáo (tối đa cho phép) trong thời gian ngắn (có tài liệu nói nếu để nhiệt cao hơn nhiệt độ khuyến cáo 10 % thì tuổi thọ và thông số của linh kiện giảm hơn 30%). Chính vì vậy cho dù nhiệt độ chưa tới hạn làm biến chất bán dẫn nhưng nếu ta khò nhiều lần và khò lâu thì linh kiện vẫn bị chết.Trong trường hợp bất khả kháng (do lệch định vị, nhầm chiều chân…) ta nên khò lấy chúng ra ngay trước khi chúng kịp nguội.

Lưu ý khi sử dụng máy khò:

– Nhiệt độ làm chảy thiếc phụ thuộc vào thể tích của linh kiện, linh kiện càng rộng và dày thì nhiệt độ khò càng lớn-nhưng nếu lớn quá sẽ làm chết linh kiện.
– Gió là phương tiện đẩy nhiệt tác động vào chân linh kiện bên trong gầm, để tạo thuận lợi cho chúng dễ lùa sâu, ta phải tạo cho xung quanh chúng thông thoáng nhất là các linh kiện có diện tích lớn.Gió càng lớn thì càng lùa nhiệt vào sâu nhưng càng làm giảm nhiệt độ, và dễ làm các linh kiện lân cận bị ảnh hưởng. Do vậy luôn phải rèn luyện cách điều phối nhiệt-gió sao cho hài hoà.
– Nhựa thông vừa là chất làm sạch vừa là chất xúc tác giúp nhiệt “cộng hưởng” thẩm thấu sâu vào gầm linh kiện, nên có 2 lọ nhựa thông với tỷ lệ loãng khác nhau. Khi lấy linh kiện thì phải quét nhiều hơn khi gắn linh kiện, tránh cho linh kiện bị “đội” do nhựa thông sôi đùn lên, nếu là IC thì nên dùng loại pha loãng để chung dễ thẩm thấu sâu.
– Trước khi thao tác phải suy luận xem nhiệt tại điểm khò sẽ tác động tới các vùng linh kiện nào để che chắn chúng lại, nhất là các linh kiện bằng nhựa và nhỏ.
-Các linh kiện dễ bị nhiệt làm chết hoặc biến tính theo thứ tự là : Tụ điện, nhất là tụ một chiều; điốt; IC; bóng bán dẫn; điện trở…
Đây là vấn đề rộng đòi hỏi kỹ thuật viên phải luôn rèn luyện kỹ năng, tích lũy kinh nghiệm-Bởi chính nhiệt là 1 trong những kẻ thù nguy hiểm nhất của phần cứng, để chúng tiếp cận với nhiệt độ lớn là việc “vạn bất đắc dĩ”, bởi vậy kỹ năng càng điêu luyện càng tốt