ATS_Giác hút chân không - Giác hút chân không 1

Các ống hút sê-ri ZPT có các đường kính từ 2 đến 125mm, vật liệu 6 ly và thiết kế 4 cốc (phẳng, phẳng với các sườn, sâu và ống thổi), để phù hợp với nhiều ứng dụng. Kết nối chân không dọc có thể được thực hiện thông qua các phụ kiện một chạm hoặc kết nối ren. Bộ đệm tùy chọn có thể được đặt hàng với đột quỵ lên đến 50mm. Các miếng đệm chân không sê-ri ZP2 của SMC có đường kính từ 2 đến 340mm, và cung cấp nhiều loại vật liệu và thiết kế khác nhau. Sê-ri ZP2 được thiết kế để chuẩn hóa các sản phẩm đặc biệt được thiết kế cho sê-ri ZP. Các loại pad bao gồm: cốc thu nhỏ, cốc nhỏ gọn, cốc vòi phun, cốc nhiều ống, cốc xốp, cốc không nhãn, biến thể cốc hình bầu dục và biến thể cốc nặng.Bộ đệm tùy chọn có thể được đặt hàng với hành trình lên đến 100mm.Dòng ống hút ZP3 có một miếng đệm nhỏ gọn và thân đệm đã được rút ngắn tới 2,2 "khi so sánh với dòng ZP. Bộ đệm tùy chọn có thể được đặt hàng với hành trình lên đến 20 mm. Bộ chuyển đổi & Cup-Lateral w / Lắp một chạm Các bộ điều hợp nhập cảnh bên ZP, ZP2 và ZP3 cung cấp nhiều loại đường kính cốc, vật liệu và thiết kế để phù hợp với nhiều ứng dụng. Các bộ điều hợp có sẵn với các phụ kiện một chạm được tích hợp sẵn của SMC. Các loại bộ đệm có sẵn với các nét lên tới 50mm, tùy thuộc vào bộ. Bộ chuyển đổi & Cup-Bên Cốc chân không dòng ZPX, ZPY và ZP2 là lý tưởng cho vật liệu nặng hoặc vật thể có diện tích bề mặt lớn.Các mục chân không bên có sẵn có hoặc không có bộ đệm. Thiết kế đa năng có thể được sử dụng cho nhiều ứng dụng. Sự đa dạng của chất liệu cốc và kiểu dáng mang lại sự tự do tuyệt vời cho người thiết kế khi giải quyết các vấn đề ứng dụng. Sử dụng các vật liệu đặc biệt trong các cốc như vật liệu dẫn điện giúp đảm bảo phóng tĩnh điện mở rộng hơn nữa việc sử dụng chúng. Miếng đệm không tiếp xúc Các loại kẹp không tiếp xúc, lốc xoáy và Bernoulli của SMC, sê-ri XT661 di chuyển các mảnh hoạt động mà không để lại sai sót hoặc dấu hiệu hấp phụ. Do không tiếp xúc được tạo ra với các chi tiết gia công, nên XT661 lý tưởng để chuyển chất nền thủy tinh FPD, pin mặt trời, tấm wafer, v.v.